Xiaomi ने तीन इन-हाउस Xring चिप्स किए लॉन्च, फोन से AI और कारों तक बढ़ाया दायरा

Xiaomi ने अपनी सेमीकंडक्टर क्षमता बढ़ाते हुए तीन इन-हाउस Xring चिप्स लॉन्च किए हैं। इनमें 3nm Xring O3 फ्लैगशिप स्मार्टफोन प्रोसेसर है। यह चिप TSMC द्वारा तैयार की गई है। Xring O3 सितंबर में Xiaomi 18 Fold और Pad 9 Pro Max में पहली बार इस्तेमाल होगी। कंपनी ने 6nm O100 चिप को डिवाइस पर AI प्रोसेसिंग के लिए विकसित किया है। O100 का उद्देश्य स्मार्टफोन और अन्य डिवाइस में ऑन-डिवाइस AI क्षमताओं को संभालना है। तीसरी चिप D100 को स्मार्ट ड्राइविंग तकनीक के लिए तैयार किया गया है। D100 को 2027 से कंपनी की इंटेलिजेंट ड्राइविंग तकनीक में इस्तेमाल करने का लक्ष्य है। Xiaomi के अधिकांश स्मार्टफोन में अभी भी Qualcomm और MediaTek की चिप्स का इस्तेमाल होता है। इन नई चिप्स के जरिए कंपनी को हार्डवेयर और प्रोसेसिंग तकनीक पर अधिक नियंत्रण मिलने की उम्मीद है। इन-हाउस चिप विकास से Xiaomi की तकनीकी आत्मनिर्भरता को बढ़ावा मिल सकता है। कंपनी अब स्मार्टफोन के साथ AI और ऑटोमोटिव तकनीक में भी अपनी चिप क्षमता का विस्तार कर रही है।

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